特種高難度電路板
產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：16層板厚：1.6+/-0.14mm尺寸：174.81mm*116.04mm所用板材：松下:R-5775K（Megtron6）最小孔徑：0.25mm.
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產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：16層板厚：1.6+/-0.14mm尺寸：174.81mm*116.04mm所用板材：松下:R-5775K（Megtron6）最小孔徑：0.25mm.
產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：8層板厚：1.6+/-0.15mm尺寸：125.1mm*97.63mm所用板材：Rogers4350表面處理：沉金應用領(lǐng)域：通訊線寬.
產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：12層 三階HDI線路板板厚：1.6+/-0.13mm尺寸：185.1mm*157.63mm所用板材：生益S1165（無鹵）最小孔：0.1.
產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：10層 二階HDI板厚：1.6+/-0.1mm尺寸：145.1mm*137.63mm所用板材：FR4 TG170表面處理：沉金最.
產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：2層板厚：1.2+/-0.1mm尺寸：136.1mm*102.3mm所用板材：FR4表面處理：沉金應用領(lǐng)域：通訊.
產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：12層三階埋盲孔 板厚：1.6+/-0.1mm.
產(chǎn)品詳細介紹：層數(shù)：4層一階HDI 板厚：1.6+/-0.1.
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E-Mail：sales@tapcb.net
公司地址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)新源工業(yè)區(qū)8棟
深圳市通安電子有限公司是深圳市一家致力于高精密單雙面及多層印制電路板、金屬基板生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。擁有現(xiàn)代化的歐、美、日、德進口的專業(yè)生設備和檢測設備。嚴格按照現(xiàn)代化企業(yè)制度的管理規(guī)范運作，組建了一批專業(yè)從事PCB的生產(chǎn)制造團隊，卓越的品質(zhì)來自卓越的管理團隊，相信我司能為您提供優(yōu)快速及個性化的OEM/ODM增值服務。
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