PCB+SMT貼片焊接
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務(wù),加急24H出貨
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:
層數(shù):12層三階埋盲孔
板厚:1.6+/-0.1mm
尺寸:206.2mm*186.04mm
所用板材:生益TG170
最小鉆孔:0.2MM
最小線寬:0.1mm
最小線寬 :0.1MM
表面處理:沉金
終端產(chǎn)品:激光鉆孔,盲埋孔 任意互聯(lián)
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務(wù),加急24H出貨
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):6層通訊終端產(chǎn)品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):四層板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):8層板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面處理:沉金應(yīng)用領(lǐng)域:通訊線寬.