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軟硬結(jié)合HDI板

產(chǎn)品詳細(xì)介紹:

層數(shù):8層

板厚:1.6+/-0.1mm

尺寸:120mm*92.51mm

所用板材:生益(S7438)+壓延銅 

板材TG:210度

FPC厚度:0.13MM

最小線寬:0.11mm/0.1MM

表面處理:沉金

金厚:1U"

終端產(chǎn)品:通訊移相板

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